如何看待小米A股票近期表现?投资策略建议:
首先,我们认为,估值已经在历史底部,如今估值水平已经具有很大的参考意义。
当前,我们坚定看好小米,相信随着新机开启,以及小米PaaS、可穿戴设备和设备带来的巨大机遇,小米在未来12个月内的市值可能将从年初的28万亿元上升至5月的234亿元,甚至有大可能超过2000亿,到2022年年中,小米的估值将接近3000亿元。
接下来,我们将对小米股票进行展望,他也会提醒大家,如果我们分析其估值,那么就不要过分悲观,我们坚定看好小米的业绩成长。
1.半导体行业在过去两年中整体呈现出了显著的快速增长,成长股明显跑赢大盘。
1)晶圆代工行业一直是市场上增长最快的环节,近期晶圆代工行业的产能建设,表现十分出彩,半导体芯片制造类股票似乎在2019年下半年成长,最快的,去年这一个时刻可能就已经是成长股的早期期。
2)通信运营商的经营成本较低,以及华为的分拆上市以及创新药公司的供应链亦是成长股的主要支撑点。
3)半导体行业也在今年年底明显跑赢大盘,特斯拉在销售额上表现强劲,带动了全球汽车市场的消费,半导体芯片代工公司需求的不断增加,也推升了我们对未来3~5年全球半导体领域的需求。
半导体芯片方面,高通在2018年底的芯片表现强劲,今年以来已经表现不错,整体业绩上超过了2019年全年的销售额。而据观察,2019年一季度,全球半导体设备市场中,三星、小米和台积电均超过3倍的营收增速,表明三星在这三年内的业务都保持着较好的增长速度。
本质上,不论是从硬件制造还是还是制造工艺制造,制程工艺、管理、封装和测试以及处理的水平来看,都都在逐步形成了制程工艺与需求的稳定的平衡。
从2016年开始,英特尔的硬件半导体材料、器件和集成电路的年营业额进入了预增阶段,2020年3月,英特尔计划在美国德州地区建设第二代半导体材料制程工艺制程工艺制程工艺生产厂房。这种预期似乎是可以得到验证的,英特尔在12月发布了其第一代半导体材料制程工艺的完整的财年预算。
然而,该公司在经历了数年的大规模支出后,正开始面临产能侧的瓶颈,从2018年开始的到2020年上半年,英特尔计划在2024年之前把每月的营收提高100%,达到5000万美元。
