纳微科技用技术创新引领行业发展,在政策支持和技术创新的推动下,国内光刻胶领域、光刻胶、传感器领域市场规模扩大,也因此,拥有优秀企业与技术团队,成为驱动行业高质量发展的关键因素之一。
高技术团队开发出多台高性能半导体材料,支持制备工艺应用于微晶圆、芯片、光刻胶、分子分立器件等半导体技术。
根据国家工业和信息化部披露,到2021年,我国已进入低碳化硅材料规模化应用阶段。从高性能半导体材料的应用领域看,硅片、薄膜等光刻胶系列产品有望为行业发展打开“窗口”。
基于硅材料产业链发展趋势,行业有望进一步走出产业化时代,企业培育良机。
相关受益标的涉及中微公司
目前,全球半导体晶圆代工行业中,硅材料的发展最快,除了在一定程度上增强了晶圆制造产业链的竞争力,以硅材料为代表的半导体材料也迎来了发展的契机。
在今年1月23日,受中微公司资本减持计划及存货回笼影响,中微公司股价在当日开盘,在开盘后出现跳水,盘中最低一度跌至11.04元,最低下探至12.63元,收盘时股价报11.92元,较前一日收盘价跌近4%。
半导体材料具有低流动性、高技术壁垒、工艺革新成本高、应用场景丰富等特点,半导体材料被广泛应用在先进的汽车、家电、电子产品、化工等众多领域。2021年前三季度,中微公司全球营业收入19.33亿美元,较2020年同期增长5.7%;净利润6418.52万美元,较2020年同期增长47.5%。
其中,中微公司营业收入4.04亿美元,较2020年同期增长251.3%;净利润1.13亿美元,较2020年同期增长46.9%。集成电路封装测试、节能等环节的发展均离不开中微公司的业务发展。
另外,中微公司海外子公司新鸿基半导体与香港知名半导体企业AMD公司MSC将在香港上市,或为国内半导体材料企业带来机遇。
全球领先的晶圆代工企业有望抢占中国市场
其实,集成电路制造龙头中微公司还一直在不断践行本土化发展理念,因为中国市场的制造基地和供应链的深度绑定。在过去20年,中微公司快速成长为全球第五大集成电路代工企业,2019年为1.45亿美元,排名全球第三。
2020年,中微公司营收占比达44%,同比增长23%。在2021年中国大陆集成电路产量的增长放缓的背景下,中微公司在海外子公司IGBT的营收占比更是从2019年的35%,减少到了目前的18%。
